Category Archives: 晶圓

德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土，首座 2025 年投產
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器（TI）台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出，這項潛在 300 億美元的投資，包括四座晶圓廠，還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。

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瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠，2024 年試產功率半導體翻倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導，日本車用晶片大廠瑞薩電子公告，投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓，導入新製造設備，打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠，生產 IGBT、MOSFET 為主，2024 年試生產。甲府工廠量產後，瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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英特爾宣布實質性貢獻 RISC-V 架構，劍指晶圓代工市場
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

有 x86 架構專利優勢的英特爾，2018 年投資 RISC-V 晶片設計商 SiFive，並宣布成為 RISC-V International 開放指令架構會員後，日前又宣布透過創新基金支援，建立生態系統貢獻 RISC-V 架構。市場人士指出，英特爾本是 x86 領先者，積極進入 RISC-V 領域，就是為了取得更多晶圓代工訂單。

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英飛凌：車用晶片需求旺，晶圓代工產能仍吃緊
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論 5 月 16 日報導，英飛凌（Infineon Technologies AG）行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示，整體環境比去年更具挑戰性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智慧型手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智慧裝置（英飛凌擅長領域）需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為晶片業創造出新的需求。 繼續閱讀..

台積電與高雄市簽署楠梓園區設廠使用再生水 MOU
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體產業需大規模用水，但 2021 上半年台灣旱象，使半導體廠商徵用水車供水歷歷在目。為了半導體產業供水穩定，高雄市政府 16 日宣布由內政部營建署署長吳欣修、高雄市市長陳其邁及台積電副總經莊子壽理共同簽署「高雄市橋頭再生水廠興建移轉營運案」合作意向書（MOU），預訂今年完成招商簽約，115 年供應每日 3 萬噸再生水給台積電。

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