半導體封裝交期持續拉長,IC 設計服務諮詢公司 Sondrel 指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至 50 週。 繼續閱讀..
半導體供應鏈生態改變,研調:封裝交期拉長至 50 週 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 12 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
OPPO 首款行動處理器將採台積電 6 奈米製程打造,預計 2024 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 10 日 11:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶圓 | edit |
外國科技媒體《Wccftech》報導,中國品牌手機商 OPPO 計劃開發智慧手機行動處理器,台積電 6 奈米製程 2023 年開始生產,2024 年問世。
