Category Archives: 晶圓

研調：今年全球 17 家半導體大廠營收破百億美元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 12:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

研調機構 IC Insights 公布最新報告指出，預估 2021 年全球有 17 家半導體大廠營收將超過百億美元；營收排名方面，三星超車英特爾，位居第一名；台廠台積電、聯發科分別打入第三名、第九名；另外，超微（AMD）、恩智浦（NXP）和 Analog Devices（亞德諾）有望在今年加入營收逾百億美元的大型供應商行列。 繼續閱讀..

聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%，預期毛利率將叩關四成以上
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下，供應持續吃緊，晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格，20 日又傳出通知客戶，3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動，也推升聯電毛利率。利多消息帶動下，聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。

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陸行之：晶片 Q4 缺口縮小，需關注 8 和 12 吋代工價續漲或反轉
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 8:22 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

宏碁等 NB 廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響，不斷重申缺晶片問題，但前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，驅動 IC、記憶體已面臨季節性調整，意味全球晶片缺口從第四季開始縮小，可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

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恩智浦：2022 年車用晶片供應仍舊吃緊，走向先進製程將是趨勢
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對當前非常熱門的車用電子市場，恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出，就當前全球的供應狀況來看，2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片，仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過，隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升，而且耗能情況也必須更加省電的情況下，走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。

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才宣布投資台灣高雄，默克電子材料供應設備製造廠即日動土
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體材料商的德商默克（Merck）14 日公布擴大台灣投資案後，今日高雄廠就舉行電子材料供應設備製造廠動土典禮，由台灣默克集團董事長李俊隆親自主持，並邀請到高雄市市長陳其邁、德國在台協會處長許佑格博士（Dr. Jörg Polster）、德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）、南科管理局局長蘇振綱、財政部關務署高雄關副關務長張淑娟及南部科學園區同業公會理事長陳麗芬等貴賓一同見證。

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