Category Archives: 晶圓

半導體材料商默克 5 年投資台灣 170 億元,落腳高雄創造 400 工作機會

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 16:30 | 分類 人力資源 , 國際金融 , 晶圓

半導體材料商德商默克(MERCK)今日宣布,5~7 年內投資台灣約新台幣 170 億元,專注電子科技事業體新產線及研發能量大幅擴張,並著重半導體事業發展。默克表示,這次投資案將是默克在台營運 30 多年以來規模最大投資,創造 400 個全新工作,也使台灣默克半導體科技事業員工數成長超過一倍。

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費半指數今年漲幅居冠!法人:國際半導體供應鏈令人期待

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:08 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

Omicron 變異株來襲,拖累美股 11 月道瓊指數、S&P 500 皆收黑,指數分跌下跌 3.7%、0.8%,那斯達克指數月線小漲約 0.3%,四大指數中僅費城半導體的表現亮眼,月線上漲逾 11%。法人建議,投資人若看好半導體未來長線需求及潛力,可布局追蹤費半指數的 ETF,搶搭新科技商機。

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 訪台公開影片,大讚台積電成就了不起

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger,抵達台灣後上傳一支預錄影片,除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系,將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起,成為產業關鍵樞紐,且英特爾與台積電的長期深遠關係,許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性,創造前所未見的產品。台積電的成就真的很了不起。

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IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術,預計突破 1 奈米製程瓶頸

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導,美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊,並讓電流也垂直流通,使電晶體數量密度再次提高,更大幅提高電源使用效率,並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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英特爾執行長本週來台重點在敲定採購台積電 3 奈米產能協議

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 9:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前傳出英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問消息,且拜會晶圓代工龍頭台積電,並與台積電高層面談。雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞,外媒《wccftech》報導,Pat Gelsinger 此次來台有關敲定台積電 3 奈米製程協助英特爾生產 CPU 與 GPU 的協議。

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外資期貨淨空單已攀至高點!台股本週留意台積電除息行情

作者 |發布日期 2021 年 12 月 12 日 11:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股上週五終場下跌 87.86 點,指數收在 17826.26 點,整週上漲 129.12 點,漲幅 0.73%。法人表示,外資期貨淨空單已攀升至 26,416 口相對高水位,顯示外資對 12 月 15 日台期指結算,採取「居高思危」的態度,以期貨保護現貨,並提醒投資人本週要留意台積電除息行情。

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台積電赴德國設廠?何麗梅:初期磋商階段

作者 |發布日期 2021 年 12 月 12 日 9:31 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

德國國會 8 日推選社會民主黨領袖蕭茲 (Olaf Scholz) 出任新總理,並首度在施政藍圖中主動提及台灣,讓德國先前積極爭取台積電赴德設廠一事再度獲得關注,台積電企業社會責任委員會主席暨歐亞業務資深副總經理何麗梅 11 日表示,雙方接觸仍為初期階段,尚未有具體內容。

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台積電 11 月營收年增 18.7%,創歷年同期新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 12 月 10 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 11 月營收狀況,合併營收金額為新台幣 1,482.68 億元,較 10 月增加 10.2%,較 2020 年同期增加 18.7%,創歷年同期新高,也是史上單月第三高營收。累計 2021 年前 11 個月營收達 1 兆 4,320.33 億元,較 2020 年同期增加 17.2%,同創史上同期新高紀錄。

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