不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
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傳英特爾 CEO 將拜會台積電,經濟部:涉商業祕密不評論 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 10 日 14:05 | 分類 晶圓 , 晶片 |
外電報導英特爾執行長季辛格下週將抵台拜會台積電;台積電與英特爾台灣分公司十分低調不評論;經濟部表示,考量重大投資與產業合作必要性等,會協助廠商申請經濟泡泡,不過涉及各企業重大商業經營祕密,不評論個案。 繼續閱讀..




