Category Archives: 晶圓

先進製程續強、中國政策驅動，3Q24 全球前十大晶圓代工產值創新高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 14:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2024 年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC、筆電新品帶動供應鏈備貨，加上 AI server 相關 HPC 需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增 9.1%，達 349 億美元，其中部分受惠於高價的 3nm 大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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英特爾董事會失耐心， Pat Gelsinger「被退休」新人選不明
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片巨頭英特爾（Intel）在 AI 時代脫隊，最寄予厚望的晶圓代工業務也巨虧，今年股價慘遭「腰斬」。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）未能帶領 Intel 找到出路，董事會對他失去耐心，12 月 2 日震撼宣布季辛格「閃電退休」，正式改朝換代。 繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍，逆勢掘金新機遇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升，加上 AI 時代來臨，成為不可逆轉的趨勢，使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點，亦是提振功率半導體產業的關鍵，如全球新能源汽車銷售量持續攀升，使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加，以助提升新能源汽車整體性能、續航里程，同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..

打造永續半導體生態系，台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇，並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中，台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻，深化台積電技術領先地位，以及拓展全球生產布局，再一次共同成就卓越，為全球客戶釋放創新能量。

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日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看
作者 |發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..