市場消息顯示,隨著 5G 商用網路範圍擴大,加上智慧手機廠商大規模推出 5G 手機,越來越多消費者使用 5G 手機,市場對 5G 手機的需求越來越高,拉抬 5G 行動處理器需求。市場競爭加劇,傳出高通與聯發科可能降價搶攻市占率的計畫。
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台積電公告首發高階主管 ESG 新股,魏哲家獲 236 張市值達 1.41 億元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 26 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電 2 月時公告,為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才,並將其獎酬連結股東利益與 ESG(環境、社會、公司治理)成果,核准發行 2021 年限制員工權利新股共 1,387 仟股 (張)。對此,台積電 25 日公告指出,公司共有 28 位高階主管獲得該限制員工權利新股,並依規定申報持股信託。其中,最多的是總裁魏哲家的 236 張最高,其次是研發重要推手之一的羅唯仁有 82 張。以 3/26 收盤價 598 元計算,魏哲家獲得的持股市值達 1.41 億元,羅唯仁也有近 5,000 萬元。
下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題,高通、三星、聯發科苦惱 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
外媒《Wccftech》報導,非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心,相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評,使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是,下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統,功耗效能不會特別改善,讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。
英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。




