Category Archives: 記憶體

外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出,雖然保守態度持續,但 NAND Flash 庫存與定價還在調整,顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分,因 HBM 需求擴大,DRAM 與 HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 記憶體

歷經多年努力,AMD Zen 微架構邁入第四世代,這一步一腳印穩扎穩打時,AMD 伺服器/工作站產品線也漸漸枝繁葉茂,像第四代 EPYC 處理器就有四個家族:通用伺服器 Genoa(9004 系列)、雲端最佳化 Bergamo(97×4 系列)、高效能運算的 Genoa(9×84系列)和本文主角:電信業邊緣運算 Siena(8004 系列)。 繼續閱讀..

積極發展 HBM 市場,台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,因應 AI 市場成長的需求,台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術,生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品,台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外,還將持續結合台灣在地供應商,將台灣在地供應商帶到國際市場去,以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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