Category Archives: 記憶體

韓媒:三星、SK 海力士憂美晶片法衝擊記憶體投資

作者 |發布日期 2022 年 08 月 26 日 14:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國最近通過 2,800 億美元的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),限制接受資助的企業未來 10 年不得擴張或升級中國的先進晶片產能。韓媒體直指,南韓的三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)對此憂心忡忡,擔心美國晶片法可能衝擊記憶體投資。

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受惠伺服器出貨成長與價格上升,第二季原廠企業級 SSD 總營收季增 31%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示,第二季物料供應改善,北美地區超大規模資料中心客戶及企業客戶對企業級 SSD 需求大幅提升,加上鎧俠(Kioxia)第一季污染事件,促使客戶積極拉貨,為了避免未來遭受供應短缺的影響,因此原廠因企業級 SSD 單價較高,優先滿足伺服器客戶需求,各家原廠營收也較前一季明顯增長,推升第二季企業級 SSD 市場整體營收成長 31.3%,到 73.2 億美元。 繼續閱讀..

威剛發表首款工業級 PCIe Gen4x4 固態硬碟,瞄準 B2B 商用市場需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 8:40 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 會員專區

記憶體模組廠威剛發表旗下首款工業級 PCIe Gen4x4 M.2 2280 固態硬碟 IM2P41B8。採用超高速 PCIe Gen4x4 介面,在大量資料負載下仍可展現優異的讀寫性能,為 5G 網通、伺服器、資料中心、監控、物聯網 (IoT) 相關等寫入密集型應用的蓬勃發展,提供更高速、耐用且安全的工業級存儲解決方案。

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需求持續疲弱衝擊,第三季 NAND Flash 產品價格跌幅惡化至 13%~18%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高通膨壓力持續使全球經濟疲弱,各消費應用需求第二季起持續下修,預估至年底都不見起色。儘管伺服器需求雖穩,卻也進入庫存調節階段,使 NAND Flash 市場供過於求態勢日益嚴重。TrendForce 調查,由於賣方不再堅持固守價格跌幅,導致第三季 NAND Flash 價格從預估季減 8%~13% 擴大至 13%~18%,且原廠產出規劃不減,第四季跌勢恐持續。 繼續閱讀..

美光竊密案聯電判刑確定,3 前主管判決撤銷發回更審

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 17:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

聯電被控涉嫌侵害美光營業祕密案,2022 年 1 月 27 日二審智慧財產及商業法院宣判,原判決撤銷,聯電罰金新台幣 2,000 萬元,緩刑 2 年。而在聯電與美光於 2021 年 11 月 26 日共同宣布,雙方達成全球和解協議,將各自撤回向對方提出的訴訟,聯電將向美光一次支付金額保密的和解金之後,檢方未提上訴而確定。至於,個人部分,台灣美光前主管何建廷、王永銘遭二審法院判決 1 年及 6 個月有期徒刑,聯電協理戎樂天無罪及公訴不受理。檢方對此上訴,最高法院 17 日撤銷 3 人判決,發回更審。

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受惠於出貨位元增長,第二季全球 DRAM 營收季增 6.5%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 14:13 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

據 TrendForce 調查顯示,2022 年第二季 DRAM 產業營收到 255.9 億美元,季增 6.5%。第二季營收成長主因來自部分 DRAM 供應商出貨位元增長。雖 PC、行動 DRAM 受通膨衝擊大,需求開始走弱,但上半年伺服器 DRAM 動能維持強勁,帶動三大原廠出貨季增皆達 5%~10%。

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威剛上半年 EPS 1.96 元較 2021 年大幅下滑,毛利率第三季開始翻轉

作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛科技 11 日董事會日通過 2022 年上半年合併財務報表,稅後淨利 5.09 億元,每股 EPS 為 1.96 元。在時序進入第三季之後,威剛董事長陳立白表示,雖然短期內記憶體價格仍有壓力,但公司已大幅降低記憶體庫存水位,下半年本業不利因素相對減弱,第三季開始,毛利率將自第二季谷底反轉。

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剖析中國國產 12 吋晶圓需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

從分布看,Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看,8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT,12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業,智慧手機占比最大。 繼續閱讀..