隨著 ARM 架構近年來開始受到市場關注,這也讓人好奇,長期佔據資料中心市場的 x86 架構是否也會因為 ARM 架構的崛起,而開始失去其市佔率?根據 J.P.Morgan(小摩)最新報告指出,就目前為止還沒有明顯數據,顯示資料中心開始從 x86 架構轉移到 ARM 架構。預計到 2025 年,X86 仍會是資料中心主要架構,預計仍會有 90% 市佔率。
Category Archives: 晶片
【COMPUTEX 2021】NVIDIA Base Command 平台助攻,企業量產 AI 不再難 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 02 日 9:08 | 分類 3C , AI 人工智慧 , GPU |
為能讓企業快速擴大規模量產人工智慧(AI),NVIDIA 近日宣布推出 NVIDIA Base Command 平台,這是一個代管於雲端的開發中心,能讓企業快速地將人工智慧專案從原型(Prototypes)推進到量產階段。Google Cloud 已計劃今年稍晚在 Marketplace 支援 Base Command 平台,提供客戶真正的人機混合 AI 體驗。
聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。
【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電,強攻遊戲筆電市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 | 分類 3C , GPU , IC 設計 |
理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021),發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡,是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說,為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU,具桌上型等級效能,能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試 |
今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品,DDR5 是關鍵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 3C , 記憶體 |
因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球,COMPUTEX 今年仍取消實體展覽,轉成線上雙平台展,展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日,國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷,今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題,可看出在高速資料傳輸的過程,記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..



