半導體晶圓產能供不應求,加上車用晶片吃緊,導致後段封測產能塞爆;打線封裝、系統級封裝和面板驅動 IC 封測到今年底需求強勁,但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。
晶圓產能吃緊影響後段封測,廠商營運喜中帶憂 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
第二季伺服器訂單出現遞延狀況,料況逐步改善足以滿足生產 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 27 日 15:47 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 財經 | edit |
根據 TrendForce 表示,
