Category Archives: 晶片

恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台,為自駕車發展增加助力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 (NXP) 日前宣佈推出 BlueBox 3.0,其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算(Automotive High-Performance Compute;AHPC) 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前,進行軟體應用開發和驗證而設計,提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ (L2+) 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構,此必將推動互聯汽車的變革。

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聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..

華為手機不死,預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 12:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出,雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 「新榮耀」。不過,華為內部至今尚未放棄手機業務的發展,也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器,預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上,以延續華為手機業務的發展。

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