晶圓代工廠台積電股價開低震盪走低，終場收在新台幣 617 元，再跌 16 元，3 個交易日下跌 56 元，市值縮水 1.45 兆元。 繼續閱讀..
台積電股價 3 天跌 56 元，市值縮水 1.45 兆元 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 26 日 15:45 |
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Category Archives: 晶片
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
