近期,市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁,有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此,雖然聯電並沒有進一步進行評論,不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出,經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案,具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示,公司董事會決議同意,授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。
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聯電營收發威,2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會,並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元,較第 2 季的 443.9 億元持平,較 2019 年同期的 377.4 億元,成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%,歸屬母公司淨利為 91.1 億元,每股 EPS 為 0.75 元。累計,2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。
DRAM 年底前價格難有變化,接下來 3 年預估將達雙位數成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 29 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區 |
根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新研究調查數據顯示,DRAM 產業雖然進入 2020 年下半年的傳統旺季,但是受到武漢肺炎疫情的影響,加上之前在家辦公與遠距教學的需求已經大致穩定,需求不再會大量提升,導致 2020 年底之前價格將不會有所改變,意味這廠商的獲利也將不會有大幅的成長。但自 2021 年之後,因為 5G 手機的滲透率與出貨量的提升,加上新遊戲機陸續推出後,有機會使 DRAM 重回成長的周期,並且成長態勢將進一步持續到 2023 年。
任正非:華為目前困難是設計的晶片中國還做不出來 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 10 月 29 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 |
澎湃新聞報導,華為內部網站「心聲社區」27 日刊登華為創始人任正非 9 月 14~18 日訪問北京大學、北京清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。提到華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來,而華為不可能又做產品又製造晶片。 繼續閱讀..
穩懋第 3 季獲利創新高,前 3 季每股 EPS 為 12.38 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓 |
全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 28 日召開線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。該季後淨利為新台幣 19.67 億元,較第 2 季增加 19%,較 2019 年同期增加 20%,創歷史單季新高。每股盈餘為新台幣 4.68 元,優於第 2 季為新台幣 3.94 元,同創單季歷史新高,由於財報表現亮眼,穩懋 28 日在台股的收盤價來到每股 319.5 元的價位,上漲 5 元,漲幅為 1.56%。
高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。



