蘋果傳出面臨電源管理 IC 的短缺困境,有難以滿足年底假期旺季需求的風險,而疫情干擾供應鏈、華為大量囤貨導致市面上晶片供給吃緊,是主要原因。
iPhone 12 電源管理 IC 遇短缺,傳華為大囤貨令供給更吃緊 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 05 日 11:45 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |
5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。
慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。
三星 2021 年供應中國手機商 Exynos 處理器,蠶食高通、聯發科市占 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 03 日 20:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,南韓電子大廠三星電子旗下的 LSI 部門,計劃在 2021 年向中國智慧型手機製造商包括小米、OPPO 和 vivo 等公司供應自行研發的 Exynos 系列處理器。
紫光國芯攜手格羅方德 12 奈米製程推 GDDR6 記憶體控制器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
中國清華紫光集團旗下的紫光國芯半導體(UniIC)於 3 日在晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)舉行的「全球技術論壇」(GTC)當中宣布,發表新產品「+ PHY IP」。 該產品是一款以格羅方德 12LP 平台為基礎的第 6 代繪圖用雙倍數據傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現有產品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以因應人工智慧(AI)和運算應用不斷增長的需求。
SEMI:Q3 全球矽晶圓出貨面積年增近 7%、季減 0.5% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit |
SEMI(國際半導體產業協會)11 月 3 日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第三季全球矽晶圓出貨面積達 3,135 百萬平方英吋(million square inch,MSI),雖較上一季萎縮 0.5%,但較去年同期的 2,932 百萬平方英吋明顯成長,增長幅度達 6.9%;SEMI 並表示,第三季全球矽晶圓出貨面積較上季下滑,但全年表現仍強勁。 繼續閱讀..
