Category Archives: 晶片

ARM 稱不拆防火牆:Nvidia 無法探知客戶機密、早期資訊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 資訊安全

輝達(Nvidia Corp.)宣布要斥資 400 億美元向軟銀(Softbank)收購英國行動晶片技術設計商安謀(ARM Holdings Plc),至今仍飽受各界批評。ARM 一名高階主管承諾,就算購併案真的付諸實現,公司也絕不會拆掉「防火牆」(firewalls),以免輝達探知客戶機密資料,或是搶先一步取得 ARM 新開發出來的產品。 繼續閱讀..

外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場,力挺目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

亞系外資在最新研究報告中指出,因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨,加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下,重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等,並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激,聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位,大漲近半根漲停板。

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國巨 9 月營收創 2 年新高,第 3 季累計營收季成長 63.1%

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 18:35 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

被動元件大廠國巨 7 日公布 2020 年 9 月份自結合併淨營收,金額為新台幣 76.62 億元,較 8 月份營收增加 5%,較 2019 年同期增加 117.8%,創 2 年來的營收新高。累計,2020 年第 3 季合併營收為新台幣 219.67 億元,較第 2 季增加 63.1%,較 2019 年同期增加 113%。而 2020 年前 9 個月合併淨營收為新台幣 454.54 億元,較 2019 年同期增加 45.3%。

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美光在台積極導入智慧製造,縮短產品良率提升週期 20%

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 18:15 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

美商記憶體公司美光科技(Micron)日前宣布,其位於台灣的前端製造晶圓廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。而獲得該殊榮的原因在於透過大規模部署智慧製造,來提升營運、友善環境。這是繼 2020 年 1 月份美光新加坡廠區之後再次獲獎。而也因為美光對於智慧製造的積極佈署,使得美光在前端生產的 1,000 多個步驟中,進一步縮短新產品良率提升週期 20%。

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英特爾 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器可能延至 2021 第一季推出

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 15:59 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

鎖定伺服器市場,英特爾(Intel)原先規劃於 2020 年第四季推出全新 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器,不過此一計畫現在可能出現變數。根據國外媒體 Hardware Times 報導,英特爾原先的規劃已有所更動,原本預計在 2020 第四季推出的 Ice Lake-SP,可能會延至 2021 年第一季才發布。

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第四季記憶體仍處於供過於求態勢,整體均價將下跌近一成

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 15:10 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(含 DRAM 與 NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約 10%。 繼續閱讀..

台積電滿載三星吃飽飽,三星再取得高通驍龍 750 處理器訂單

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 12:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

憑藉著技術上的優勢,晶圓代工龍頭台積電的先進製程在市場上供不應求,雖然讓台積電的獲利滿滿,但也使得台積電無法再應付其他訂單,這樣就讓競爭對手三星能進一步受惠。根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出,因為台積電產能滿載的關係,讓三星除了之前獲得價值 1 兆韓圜的高通旗艦型驍龍 875 行動處理器訂單之外,如今又取得中高階高通驍龍 750 行動處理器的訂單,對三星的代工事業大有助益。

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整合電晶體和驅動元件,意法大幅提升 GaN 充電效率

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 11:56 | 分類 晶片 , 會員專區 , 能源科技

為提升電源充電效率及消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度,意法半導體(ST)宣布首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的 MasterGaN 平台。MasterGaN 特點在於,是首個封裝整合矽基驅動晶片和 GaN 功率電晶體的解決方案,相較矽充電器和轉接器,其尺寸縮小80%,重量減輕70%,且充電速度提升 3 倍。

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