Category Archives: 晶片

高通 2018 年第 2 季財報優於市場預期,恩智浦購併案確認破局

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際金融 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)台北時間 26 日淩晨發表 2018 年第 2 季財報。根據財報,高通 2018 年第 2 季營收為 56 億美元,較 2017 年同期 54 億美元成長 4%,淨利為 12 億美元,也較 2017 年同期 9 億美元增加 41%。每股 EPS 為 0.82 美元,較 2017 年同期 0.58 美元大幅成長 41%,表現優於市場預期。

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李飛飛親自宣布:Google 第三代 Cloud TPU 要來了

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 處理器

7 24 日,Google Cloud Next ’18 大會在美國舊金山舉行;這是繼 Google Cloud Next 2017 年改為現在名稱之後,第二次舉行針對 Google Cloud 開發者的大會。Google Cloud CEO Diane Greene 於開場演講時表示,此次大會超過 2 萬人參加,可說是規模最大的 Google 活動了。 繼續閱讀..

購併再起 ! 中國清華紫光集團斥資 800 億元購併法商 Linxens

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

沉寂一段時間的中國半導體大廠紫光集團,近期又有重新再發動購併的跡象!根據《彭博社》的引用知情人士的消息報導,中國清華紫光集團已經與法國智慧型晶片元件製造商 Linxens 簽署購併協議,以總價約 22 億歐元(約新台幣 800 億元)來購併 Linxens。而這項協議是在一個月前完成簽署,直到近期才有消息透露。

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聯電 2018 年上半年每股 EPS 0.58 元,第 3 季需求將持平

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 25 日召開 2018 年第 2 季法說會,並公布 2018 年第 2 季財報。顯示,2018 年第 2 季合併業收為新台幣 388.5 億元,較上季的新台幣 375 億元成長 3.6%,較 2017 年同期的 375.4 億元成長 3.5%。第 2 季毛利率為 17.2%,歸屬母公司淨利為 36.6 億元,每股 EPS 為 0.3 元。

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三星挖角 NVIDIA 前專家帶領自行研發 GPU,預計 2019 年中問世

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

在智慧型手機的三大核心晶片中,目前南韓三星已經有辦法自行研發生產處理器 (CPU),在基頻晶片上,全網通的經驗目前對三星來說也不是太大的問題。因此,現在只有繪圖處理器方面,目前只能仰賴其他供應商的產品。只是,三星對於 GPU 的企圖心一直沒有間斷過。根據外媒報導,為了加速實踐 GPU 自行研發的目標,三星日前挖角了曾經在輝達 (NVIDIA)、聯發科、英特爾 (intel) 等公司任職過的 Chien-Ping Lu 來擔任該項產品的發展,期望能盡速達到自行生產的目標。

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邊緣運算將驅動微型伺服器需求成長,有助推升記憶體用量

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 14:35 | 分類 伺服器 , 網路 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年主流伺服器晶片市場仍由 x86 解決方案主宰,出貨占比達 97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微,在大型網路資料中心(Internet Datacenter)應用領域,英特爾 x86 架構的伺服器解決方案因產品定位較完善,使用規模仍居市場之冠。 繼續閱讀..

東芝宣布推出 96 層堆疊 QLC 快閃記憶體的 M.2 SSD 固態硬碟

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 16:10 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

日前,東芝(TOSHIBA)、威騰(WD)等記憶體大廠分別宣佈推出 96 層堆疊的 QLC 快閃記憶體,核心容量可達 1.33TB,單一模組就可做到 2.66TB 容量。不過因 QLC 快閃記憶體是新產品,普及還要一段時間,目前 3D TLC 快閃記憶體如何發展,依然是關鍵。

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華為 Mate 20 將搭載麒麟 980,首發 7 奈米、A77 架構,以及自家的 GPU 與基頻?

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 14:00 | 分類 3C , GPU , 手機

上週麒麟 710 處理器與華為 nova 3i 一同發表,近日,海思新一代旗艦處理器麒麟 980 又有新曝光。麒麟 980 處理器基於 7 奈米製程,採用 個 A77 大核+個 A55 小核架構,最高主頻為 2.8GHzGPU 也搭載華為自主研發的圖形處理器。基頻處理器沒有更多資訊,但有消息稱年初發表的 balong 765 基頻可能出在麒麟 980繼續閱讀..

新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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博通收購 CA Technologies,短期應有助 EPS 表現

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 10:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

全球最大的晶片設計龍頭博通(Broadcom)於美國紐約時間 月 11 日正式發表,收購企業 IT 暨軟體廠商 CA Technologies,收購金額達 189 億美元,預計 2018 年第四季可完成收購。CA Technologies 擁有超過 1,500 項專利,目前還有 950 項以上專利申請中。據媒體報導,博通此舉引來華爾街分析師看法兩極,當天博通股價也出現下跌,顯然投資人對於此交易不甚看好。 繼續閱讀..

Sony 推出 4,800 萬像素影像感測器,企圖拉開與競爭對手差距

作者 |發布日期 2018 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

目前在智慧型手機上,最高畫素的攝影鏡頭可達到 4,000 萬,不過,這樣的規格應該很快就會被打破。根據國外媒體《YugaTech》的報導,影像感測器大廠 Sony 日前正式發表了最新代號為 IMX586 的智慧型手機影像感測器,期支援畫素達到驚人的 4,800 萬,畫素尺寸也小到了 0.8μm,感光元件的尺寸也僅為 1/2 吋。而 Sony IMX586 的推出,說明了新一代智慧型手機攝影畫素再成長的時間點應該很快就會來臨。

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