晶片設備商 ASML Q2 財報讚，中國銷售占比降、台灣升 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 07 月 18 日 16:00 |
|
半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）7 月 18 日發布 2018 年 Q2 財報：營收季增 19.9% 至 27.40 億歐元，優於 3 個月前預期的 25-26 億歐元；毛利率報 43.3%，低於 Q1 的 48.7%，但優於去年同期的 42.9%；營益率報 25.2%，遜於 Q1 的 28.1% 以及去年同期的 26.8%；純益年增 4.8%（季增 8.2%）至 5.84 億歐元。根據 Thomson Reuters 的調查，分析師原先預期艾司摩爾 Q2 營收以及純益分別為 25.6 億歐元、5.24 億歐元。 繼續閱讀..
台積電法說會在即，外資估 Q3 展望恐趨保守 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 07 月 18 日 11:00 |
|
台積電將於 19 日召開法說會，目前市場普遍預估第三季展望將趨保守。據法人預估，台積電第三季營收季成長可能不到一成，但以全年度來看，預期仍可維持 5%-10% 的年成長率，全年營收將突破兆元大關。 繼續閱讀..
HDD 機械式硬碟風光不再，威騰電子再關閉馬來西亞工廠 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 18 日 10:20 |
|
根據國外科技網站《The Register》報導，斥資 190 億美元收購 SanDisk 之後，威騰電子（Western Digital Corporation）已全力執行 NAND Flash 業務，HDD 機械式硬碟市場在市場需求快速衰退的情況下，包括威騰與希捷（Seagate）兩家大廠都無法挽回頹勢，威騰電子決心改變。根據威騰電子官方決定，預計 2019 年底關閉馬來西亞雪蘭莪州八打靈再也（Petaling Jaya）的 HDD 機械式硬碟工廠。這是繼 2016 年威騰子公司 HGST 關閉馬來西亞檳城的硬碟工廠之後，再一次關廠。
搶攻入門級智慧型手機市場，聯發科新推出曦力 A 系列處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 17 日 16:40 |
|
為搶攻入門級智慧型手機產品市場，國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布，推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線（MediaTek Helio A series），期望以完備的功能與低功耗優勢，進入更廣泛的智慧手機市場。
三星宣布量產首批 8GB LPDDR5 記憶體，速度提升 50% |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 17 日 10:30 |
|
記憶體大廠三星 17 日宣布，量產首批 8GB LPDDR5 記憶體顆粒，速率可達 6,400Mbps，比現有 LPDDR4-4266 記憶體快了 50%，同時功耗降低 30%，三星現在已經完成了 8GB LPDDR5 記憶體的測試。市場預估，在三星推出 8GB LPDDR5 記憶體之後，在 2019 年問世的三星 Galaxy S10 智慧型手機要用 8GB LPDDR5 記憶體應該也就是在計畫中了。
發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位，華為設立達芬奇計畫 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 16 日 17:10 |
|
根據國外科技媒體《The Information》的報導指出，中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」（Project Da Vinci）的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫，是以開發資料中心所需的人工智慧（AI）晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片，支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步，也期望能挑戰輝達（Nvidia）的龍頭位置。
郭明錤： 2019 年三星將力推螢幕下指紋辨識，GIS 及歐菲光將受惠 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 16 日 15:10 |
|
過去，向來對蘋果產品預測準確的中資天風證券分析師郭明錤，在最新的報告中也針對三星產品做了預測。他表示，2019 年即將推出的三星 Galaxy S10、Galaxy Note 10 以及 Galaxy A 系列智慧型手機都將採用高通所提供的超音波螢幕下指紋辨識系統，而配備此功能的智慧型手機總出貨量將高達 6,000 萬支。
華為麒麟 710 處理器仍由台積電 12 奈米代工，18 日華為 nova 3i 首發 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 16 日 9:30 |
|
根據中國媒體報導，中國品牌手機廠華為即將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的重點產品，包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710，這是麒麟 710 處理器的首發，將是瞄準的是高通的驍龍 710 處理器而來。
