根據外電報導，日本科技大廠東芝（Toshiba）可能與南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）在快閃記憶體代工業務方面達成合作，此舉意味著過去與威騰電子（Western Digital）的合資企業恐已走到盡頭。
Category Archives: 晶片
高通案經濟部擬協調，公平會：已結案 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 18 日 18:50 |
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高通遭公平會重罰後，經濟部表達希望在公平交易與產業發展間取得平衡，有機會能跟公平會談一談。公平會表示，會依法獨立行使職權，且高通案已結案，公平會不適合再對外表示更多意見。 繼續閱讀..
晶圓代工，改變半導體業的破壞式創新 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 18 日 17:30 |
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晶圓代工是台積電開創的半導體破壞式創新商業模式，專門提供積體電路技術及製造服務。 繼續閱讀..
為 7 奈米製程做準備，三星宣布 8 奈米 LPP 製程技術完成驗證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 13:50 |
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根據外電報導，18 日三星官方正式宣布已完成了 8 奈米 LPP 製程技術的驗證，不久之後可量產。三星表示，相較 10 奈米製程技術，新推出的 8 奈米 LPP 製程技術可使晶片能效提升 10%，晶片面積降低 10%。
驗證天線設計與頻段應用，高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 11:30 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）17 日宣布，將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎，提出 5G 相關智慧型手機的參考設計，並預計 2019 年推出相關產品。高通指出，這對未來 5G 手機的設計，包括天線位置才不會有相關信號干擾，以及相關頻率運作測試，都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。
Google 發表自行設計晶片，未來恐衝擊高通產品市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 9:15 |
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根據彭博社報導，17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片，目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質，並更快處理 HDR 照片。業界人士指出，Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號，此舉預計將對晶片供應商產生威脅，尤其是行動晶片龍頭高通（Qualcomm）。
南亞科 Q3 獲利季增逾三成，累計前三季 EPS 6.67 元 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 17 日 19:00 |
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南亞科 17 日公布第三季自結財報，在 DRAM 價量齊揚，以及認列出售美光股票獲利 111.65 億元、認列可轉換公司債評價損失 68.63 億元的業外影響下，單季稅後淨利達 85.74 億元，季成長 32%，年成長 512%，淨利率 64.5%，單季每股盈餘為 3.12 元，前三季每股盈餘為 6.67 元。 繼續閱讀..
台積電稱霸全球晶圓代工，關鍵在專注 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 16:00 |
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台積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導體業，不過，台積電的成功，並不是令人意外的結果，專注應是台積電稱霸全球晶圓代工業一大關鍵。 繼續閱讀..
