根據中國媒體的報導，台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示，台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外，他還透露，現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天，穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程，台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台，2018 上半年試產，2018 下半年正式投入量產。
Category Archives: 晶片
攜手高通前進巴西設廠！日月光：將依法辦理相關公告 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 23 日 12:00 |
|
針對平面媒體報導，手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將攜手封測大廠日月光合組國際隊，在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示，日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等，於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄（memorandum of understanding）巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬於達成共識後簽署正式合約，日月光將依法辦理相關公告。
抬高身價！東芝半導體事業傳計劃 2018 年度 IPO 上市 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 03 月 23 日 9:06 |
|
日刊工業新聞 23 日報導，東芝（Toshiba）半導體事業將分拆出去成立新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」，且東芝計劃出售「東芝記憶體」過半數股權，而據悉東芝是以「最快 2018 年度讓東芝記憶體 IPO 上市」為前提進行股權出售手續，以期望藉由向著重內部報酬率（IRR）的投資基金出示早期上市的計畫，來抬高「東芝記憶體」身價、提高出售額。東芝目標是藉由出售「東芝記憶體」股權籌措最少 1 兆日圓資金。 繼續閱讀..
