根據 24 日日本科技大廠東芝（Toshiba）所發出的新聞稿之指出，關於拆分旗下半導體事業，並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議，由半導體事業所拆分成立的新公司，命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」，並已於 2 月 10 日正式成立。未來，東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承，而當前東芝副社長，也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。
Category Archives: 晶片
DRAM 與 FLASH 產能吃緊，華邦電有意前往新加坡設廠 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 24 日 12:30 |
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近年來，包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品，加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起，對於硬體升級需求大增，使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下，在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商，自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外，根據科技新報所獨家掌握到的消息，新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手，希望能前進新加坡投資設廠。
台積電衝刺技術，5 奈米將於 2019 年上半年試產 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 02 月 23 日 17:30 |
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晶圓代工廠台積電持續積極衝刺先進製程技術，7 奈米製程預計第一季試產，2018 年量產，5 奈米將於 2019 年上半年試產，今年研發支出將增加 15%。 繼續閱讀..
三星發表首款 10 奈米製程處理器 Exynos 8895，預計 3 月份問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 23 日 17:20 |
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23 日，南韓電子大廠三星電子正式發表了旗下最新的 Exynos 8895 處理器。根據三星電子指出，Exynos 8895 處理器採用最新的 10 奈米製程，搭載 5 載波聚合基頻，最高支援 1Gbps 的下載速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20，性能較以往的處理器有著大幅度的提升。
世界先進 2016 年營收創新高紀錄，看好 2017 年持續成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 23 日 16:30 |
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晶圓代工廠世界先進 23 日盤後舉行法人說明會，並公布 2016 年第 4 季營運成績，由董事長方略親自主持。根據公布數字顯示，2016 年第 4 季世界先進的合併營收為新台幣 65.96 億元，較 2016 年第 3 季增加 0.6%，較 2015 年同期則增加 20.3%。稅後純益來到 13.56 億元，單季營業毛利率約為 33.7%，營業利益率則約為 21.5%，每股 EPS 為 0.82 元。
吸引蘋果競標東芝半導體股權，原因是怕經營權易主後供應生變 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 23 日 15:45 |
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日本半導體大廠東芝（Toshiba）日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股，這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出，目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外，包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中，最首受矚目的蘋果，之所以會加入競標行列，目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後，不會影響到對其供貨狀況。
第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 02 月 23 日 14:40 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DR
東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 02 月 23 日 8:50 |
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3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）競爭越來越激烈，東芝（Toshiba）於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb（32GB）3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4（10-12月）開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb（64GB）3D Flash 已進行送樣，且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..
