根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來，到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元)，其他報價最低為 2,000 億日圓 （約新台幣 546.9 億元）。不過，東芝發言人表示，目前公司不會對出售的過程進行評論。
Category Archives: 晶片
SK 海力士大砸 36 億美元，加碼投資中國無錫 DRAM 廠 |
作者
liu milo|發布日期
2017 年 02 月 09 日 19:17 |
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中國半導體迎來擴產潮，不只中國本土廠商，全球半導體廠商也競相在中國布建生產線，而早早在中國插旗的韓國記憶體大廠 SK 海力士同樣不落人後，將在中國無錫興建新廠，總投資金額將達 36 億美元！ 繼續閱讀..
聯發科 1 月份營收有壓，月增率下跌 14% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 08 日 18:30 |
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IC 設計大廠聯發科（MediaTek）於 8 日晚間公布 2017 年 1 月份的營收。根據財報顯示，1 月份聯發科受到傳統淡季、以及開工天數減少的影響下，合併營收為新台幣 183.14 億元，較 2016 年 12 月營收的 213.54 億元下跌 14%，也較 2016 年同期的 213.26 億元，下滑 14%，創下近 1 年來的營收新低紀錄。
軟銀 2016 年第 3 季業績優於預期 營業利益較前一年同期成長 71% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 08 日 17:00 |
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根據《路透社》的報導，日本電信與科技大廠軟體銀行（SoftBank）於 8 日公布截至 2016 年 12 月 31 日為止的第 3 季財報。根據財報顯示，軟銀在美國電信子公司 Sprint 虧損減少，加上國內電信業務表現強勁的拉抬下，軟銀集團第 3 季營收達到 2.3096 兆日圓（約新台幣 6,399 億元），與 2015 年同期的 2.3226 兆日圓相比基本持平。淨利潤大幅提升至 911.82 億日圓（約新台幣 252.6 億元），遠高於 2015 年同期的 228.9 億日圓（約新台幣 63.4 億元）。
聯發科推出 Helio P25 新款晶片，搶攻中階手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 08 日 16:20 |
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國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）8 日正式發表了旗下的新款系統單晶片曦力（Helio）P25。聯發科表示，Helio P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗，其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器（Image Signal Processor，ISP），集多種高階拍照功能和創新技術於指尖，其淺景深的效果能媲美高階鏡頭拍攝水準。再加上高性能自動曝光，能讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質的照片。
超微告聯發科侵權，想用專利謀外快？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 02 月 08 日 12:30 |
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超微（AMD）對聯發科等啟動專利訴訟，外媒直呼，超微狂告各方，採取大膽策略增加收入。 繼續閱讀..
