Category Archives: 晶片

三星靠自家晶片、徹底踢開高通？WSJ：有難度
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 9:07 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子 (Samsung Electronics) 痛擊高通 (Qualcomm)，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改採自家晶片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14奈米產能有限，又被蘋果(Apple)A9 晶片瓜分一大半，未來機種應該還是會繼續採用高通晶片。

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全球 USB 3.1 換機潮將臨，台晶片廠積極布局搶商機
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 12:05 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立，蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1，供應鏈廠商的競逐也宣告展開，2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇（USB-IF）將舉辦首次 USBType 互通性測試大會（Plugfest），供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品，以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..

高通展示超音波 3D 指紋識別技術，可望超越 Touch ID 成下世代技術
作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 13:39 |
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分類 晶片 , 會員專區

自 2013 年 iPhone 5s 發表以後，蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID，三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術，可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中，有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..

行動晶片商英特爾、高通、nVidia 搶攻車用晶片市場各展神通
作者 |發布日期 2015 年 02 月 28 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

電動車的興起、車用娛樂系統的進化， 讓車用晶片市場成為行動晶片廠商逐鹿新戰場，在原來市場早已有英飛凌、瑞薩半導體、飛思卡爾、德州儀器等大廠盤踞山頭之下，高通、英特爾以及 nVIDIA 等手機 IC 製造商也想來分一杯羹，而他們又有哪些優勢，有機會在這股汽車浪潮中抓住勢頭？

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全球首見，三星 10 奈米 FinFET 技術舊金山展出
作者 |發布日期 2015 年 02 月 25 日 13:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics Co.）開發製程技術的速度實在不容小覷。三星才剛在數個月前開始為行動裝置市場研發 14 奈米 FinFET 系統單晶片（SoC），並打算將這些 SoC 應用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智慧型手機，連蘋果（Apple Inc.）A9 處理器傳出也有機會採用三星製程。 繼續閱讀..