Category Archives: 晶片

高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。 繼續閱讀..

6 月北美半導體設備 B / B 值 0.98,連兩個月低於 1

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 15.1 億美元,B/B 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 0.98,連續第二個月低於 1(5 月為 0.99),並創下近 8 個月新低。B/B 值 0.98,代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 98 美元之訂單。 繼續閱讀..

S6 Edge Plus 諜照曝光,採三星晶片非高通

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 8:20 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子(Samsung Electronics)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420,不過由三星粉絲經營的科技網站 SamMobile 爆料稱,預計在 8 月開賣的 Galaxy S6 Edge Plus 將重回高通懷抱、採用驍龍808處理器,只是根據最新流出的 S6 Edge Plus 諜照卻顯示,高通似乎仍被三星嫌棄,S6 Edge Plus 仍將採用三星自家 Exynos 晶片,而非驍龍晶片。

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DRAM 下半年傳供給過剩,恐再淪慘業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 21 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件

外傳美光對中國紫光集團收購案興趣缺缺,不過 DRAM 業者或許不能就此掉以輕心。據稱南韓記憶體大廠三星電子和 SK 海力士(SK Hynix)都積極擴產,市場卻因電腦和智慧手機買氣疲弱,需求萎靡,下半年 DRAM 或許將陷入供給過剩,價格再受重壓。 繼續閱讀..

2015 年台灣 IC 設計產業年成長 4.8%,優於全球的 3.8%

作者 |發布日期 2015 年 07 月 21 日 14:20 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年無晶圓廠 IC 設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計 Altera 併入英特爾後造成的產值減損,TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估全球 IC 設計產業年增率約為 3.8%,產值為 913 億美元左右。 繼續閱讀..

高通驍龍 820 傳也過熱,問題要等 830 才有解

作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)在聯發科等對手的競爭日益激烈之際,推出的「驍龍(Snapdragon)810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題,讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作,已推出新版不會再過熱的驍龍 810,但最新謠言卻顯示,高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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