Category Archives: 晶片

整合矽光子用於資料中心，增強整體效能
作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片

人工智慧（AI）、雲端運算（Cloud Computing）和物聯網（Internet of Things，IoT）設備快速增加，對高效能資料處理需求日益加劇，光子積體電路（Photonic Integrated Circuit，PIC）有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作，為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..

供應給 Rapidus，傳 DNP 將量產 2 奈米晶片用光罩
作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了在日本國內打造最先進晶片供應鏈，日廠大日本印刷（DNP）傳出將在 2027 年度量產 2 奈米晶片用光罩，將供應給 Rapidus 使用。DNP 今日股價聞訊大漲。 繼續閱讀..

輝達 AI GPU 運算外包盛行！大摩點名世芯、技嘉、緯創、聯想、台達電
作者 |發布日期 2024 年 03 月 27 日 9:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

大摩最新報告觀察到 AI GPU 租賃服務盛行，幫助企業快速導入 AI 營運，目前主流是 H100，再來有 Gaudi2 及 MI300X，其中最近有觀察到 Gaudi 有在加單，反應在 CoWoS-S 增 3~4K 晶圓，因此點名點名世芯、技嘉、緯創、聯想、台達電將受惠運算外包。

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供應商積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低，但未恢復健康水位，且虧損逐漸改善，提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商大幅漲價，庫存回補動能逐漸走弱，TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..