Category Archives: 晶片

SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲！AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後，高通（Qualcomm）本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3，生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加（OnePlus）將成為首批採用的合作夥伴，真我（Realme）和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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