Category Archives: 晶片

兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯 ｢優於大盤｣ 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。

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輝達、台積電、新思攜手，加速晶片製造
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）今年「GPU Technology Conference」（又稱 GTC 大會）宣布，台積電、電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影（computational lithography），協助晶片商運用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備等先進晶片製造工具，轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣，供應鏈與客戶都受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開，倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講，吸引現場與線上爆滿觀眾，黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片，還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關，2023 年黃仁勳共來台四次，成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU，建構迄今最強 GB200
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024，發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200，今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU，輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色，但現在需要更強大的 GPU。

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高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今（18 日）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機，並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用，首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..