Category Archives: 晶片

英特爾：年底 AI PC 破億台，普及會繼續下去
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示，英特爾為落實 AI 無所不在的願景，除了致力開發更優異的平台，更透過啟動全球 AI PC 加速計畫，加速 AI 在整體 PC 產業的發展，與生態系夥伴共同推動創新應用，讓 AI 應用從雲端落實到終端，豐富不同領域的應用。

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無法彎道超車台積電成拓海，三星恐被英特爾與 Rapidus 追上
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者，台積電以市占首度破六成領先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%，較 2023 年第三季下滑 1.9%，與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。

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上季全球 PC CPU 報告，研調：英特爾出貨占比 78%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦

IT 之家 13 日報導，根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告，2023 年第四季英特爾（Intel）CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%，是超微（AMD）800 萬顆的 6 倍，蘋果（Apple）則以 600 萬顆位居第三。整體而言，英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率，而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。

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