中國正在設立第三期大基金,將投入 270 億美元資金,支持頂尖技術開發,提升中國半導體自給自足能力,突破美國出口限制措施。
Category Archives: 晶片
三星曾考慮 Galaxy S 搭載天璣 9000 ,因同樣問題放棄天璣 9300 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 10 日 11:57 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 |
外媒 WCCFtech 報導,三星原有望將聯發科天璣 9000 晶片組納入旗艦機 Galaxy S 系列中,但由於供貨短缺,這筆交易最終未能實現。 繼續閱讀..
微軟可能 3/21 發表首款 AI PC,最快 4 或 6 月上市 |
| 作者 Evan|發布日期 2024 年 03 月 08 日 9:41 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區 |
在生成式 AI 的帶動下,各家筆電品牌紛紛推出自家 AI PC 產品,2024 年也被視為 AI PC 元年,Intel 甚至喊出了 2024 年預計打造 4,000 萬台 AI PC 的年度願景目標。據報導,微軟將可能於 3 月 21 日發表的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6,將成為該公司首批支援 Windows 11 內建諸多 AI 功能的 AI PC。 繼續閱讀..
英特爾獲美國政府 35 億美元投資,為軍事與情報用途製造晶片 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 |
據彭博社報導,美國政府將向英特爾投資 35 億美元,提高用於軍事和情報用途的先進晶片產能,可能使英特爾成為國防市場領先的半導體廠商。 繼續閱讀..



