Category Archives: 晶片

好笑到讓人笑不出來的 x86 愚人節笑話

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 04 月 03 日 14:45 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

愚人節，每年 4 月的第一天，總是不乏四面八方各路英雄好漢、大恩大德，殫精竭慮揮灑無窮無盡想像力，絞盡腦汁只為了擠出最荒唐的點子自娛娛人，當然，有一看就是假的，也有真假難辨的，但更有「無論是真是假，好笑到讓人根本笑不出來」的。

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三星 S25 全線採用 Exynos 有困難，傳仍有高通版

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 03 日 11:45 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星投注大量心力開發自家 Exynos 行動處理器，試圖擺脫依賴高通晶片。先前市場傳言，三星 2025 年上市的 Galaxy S25 系列將「全線採用」Exynos，但最新消息指出，三星將維持雙軌策略，高通Snapdragon 處理器仍將在 S25 系列現身。繼續閱讀..

25 年來最大地震對台積電影響有限，供應商將有利多加持

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣於 3 日上午 7 時 58 分在花蓮縣政府南南東方 25.0 公里，位於台灣東部海域發生有感地震。地震深度 15.5 公里，芮氏規模 7.2，是繼 1999 年 921 地震之後，台灣地區發生最大的地震。各地最大震度，花蓮縣 6 強、宜蘭與苗栗 5 強、台中、彰化、新竹、南投、桃園、台北 5 弱，本島其餘縣市都至少 4 級。

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矽統全數認購聯電處分聯暻半導體持股，股價力挺強攻漲停

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電 2 日代子公司蘇州和艦公告，表示為集團進行策略規劃，處分全數聯暻半導體 (山東) 股權給予矽統旗下孫公司。而因為近期聯暻半導體營收表現亮眼，預期能挹注矽統營運動能，力拱 3 日股價強勢攻上漲停價位，來到每股新台幣 41.9 元。

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英特爾晶圓代工業務大虧！去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。繼續閱讀..

林本堅：半導體技術已經進化，無法由單一國家壟斷

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 18:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電前副總裁林本堅，今（2 日）在日本東京進行專題演講時提到，浸潤式微影和極紫外光微影技術，是量產個位數奈米半導體的關鍵。繼續閱讀..

0052 股價突破 160 元大關超越 0050！法人：泛 AI 股助攻

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 02 日 17:51 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

受台積電發動漲勢，台股上攻兩萬點大關後，部分投資人選擇獲利了結，但並未影響盤面多頭格局，市場關注台股多頭氣焰是否能延續，或在清明連假後出現「變盤」，法人認為，以近期外資操作動向來看，資金相對青睞 AI 供應鏈中基本面表現亮眼、股價尚屬低基期且具補漲潛力的個股。

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2 月半導體銷量穩定成長，外資看好 AI 繼續擴大至相關終端市場

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 15:31 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

半導體產業協會（SIA）報告指出，2024 年 2 月全球半導體銷量持續呈雙位數成長。野村認為，隨著庫存調整結束、AI 伺服器需求增加，晶片需求持續反彈，終端市場復甦將超越 AI 伺服器，並擴大至其他 AI 相關終端市場，如傳統伺服器、個人電腦和智慧手機，認為在晶片代工廠、記憶體股和晶圓廠設備類股都有不錯的投資機會。繼續閱讀..

M3 MacBook Air 已過 NCC 認證，4 月底有望上市

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 04 月 02 日 15:30 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果於 3 月初時，無預警地在官網上架了換上 M3 處理器的 13 吋與 15 吋 MacBook Air，而這兩款 MacBook 日前也已通過 NCC 認證，有望在 4 月中下旬時於台灣市場開賣。

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黃崇仁：力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術，協助各國跨 Edge AI 市場

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今（2 日）受邀在東京進行主題演講時表示，台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與 AI 科技革命，推到新應用領域，並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。繼續閱讀..

劉德音：3D 小晶片是打造全球 1 兆電晶體 GPU 關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 12:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

台積電董事長劉德音和首席科學家黃漢森共同掛名在 IEEE 網站發表文章「如何達成 1 兆個電晶體的 GPU」，並提到 3D 小晶片（3D chiplets）將是打造全球首個一兆電晶體 GPU 的關鍵。如今千億電晶體 GPU 已無法滿足需求，單個 GPU 需要一兆個電晶體，這種晶片最快有望 2034 年出現。繼續閱讀..