Category Archives: 晶片

高通重整亞太布局！台灣區升格獨立市場，劉思泰轉戰東南亞、紐澳
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通近期調整人事布局，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，從 4/1 起會將注意力集中在東南亞和紐澳區，台灣將升格為獨立一區，亞太區則主要分成日本、韓國、台灣、東南亞與紐澳區這四種區域，台灣則有新團隊帶領，是值得驕傲的里程碑。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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看好今年手機銷售，遠傳：價格走升仍有支撐
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:26 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體價格走升、終端售價面臨調漲壓力，讓市場對今年全球智慧型手機出貨轉趨保守。美系大行最新報告即下修 2026 年全球智慧型手機出貨預測 15% 至 11 億支，並預估蘋果出貨量年減 2%、Android 陣營年減 16%，主因在於品牌廠將零組件成本轉嫁到售價後，恐進一步壓抑消費意願。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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記憶體成本急升，大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 |
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分類 手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出，受記憶體成本急升影響，2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力，因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支，衰退幅度恐與 2022 年低潮相當，甚至更大。報告並指出，手機品牌廠勢必調高平均售價，將大部分零組件成本轉嫁給終端市場，但價格上揚後，消費者需求恐同步轉弱。

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美中晶片戰誰能「完全獨立」？抱歉，到 2030 年雙方都無法做到
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成：在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA（電子設計自動化）、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系，美國和中國到 2030 年前後，都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內，穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」，兩國都在逼近，但走的是完全不同的路。

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