三大關鍵使大摩力挺聯發科，每股目標價 1,288 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技，顯示對 5G 及 6G 市場布局，加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現，有機會打進三星平板供應鏈，中國手機市場持穩，以及 AI 專案持續，重申聯發科「優於大盤」投資評等，拉抬聯發科今日台股股價攻高，一度到近期高點新台幣 1,160 元。 繼續閱讀..
輝達 H200 要用，美光量產 HBM3E、股價登兩年高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 27 日 9:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券 | edit 美國記憶體大廠美光（Micron Technology）開始量產高頻記憶體「HBM3E」，將應用於輝達（Nvidia Corp.）最新 AI 晶片，股價聞訊跳高。 繼續閱讀..
劉德音面見日相讚熊本人特質，承諾與日本半導體全面合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本媒體報導，結束台積電熊本晶圓廠落成典禮後，董事長劉德音 26 日晚間於官邸會見日本首相岸田文雄，並對日本政府對台積電建廠的大力協助表示感謝，願意與日本半導體產業全面合作，支持日本創新。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X80 5G 基頻晶片亮相，支援衛星網路下半年上市 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 行動處理器大廠高通 (Qualcomm) MWC 2024 發表旗艦級 5G 基頻晶片 Snapdragon 驍龍 X80。是高通旗下第七代 5G 基頻晶片，不僅有超快聯網速度，還融入人工智慧 (AI)，支援衛星網路。 繼續閱讀..
imec 展示 high-NA EUV 生態系統進展，首批晶圓將完成曝光 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 本週 2024 年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference），比利時微電子研究中心（imec）呈現極紫外光（EUV）製程、光罩和量測進展，都為實現高數值孔徑（high-NA）EUV 微影應用服務。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 18A 向韓國 IC 設計業者招手，爭取晶圓代工商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 17:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據韓國媒體 TheElec 的報導，英特爾增加韓國 IC 設計公司銷售活動，搶食韓國晶圓代工能量不足商機。 繼續閱讀..
台積電熊本廠開幕，專家：全球布局搶下重要灘頭堡 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電日本熊本廠 JASM 於 24 日開幕，台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真分析，這意味台日合作半導體更緊密，掀起正向漣漪，也代表台積電在新一輪全球布局當中，搶下非常重要的灘頭堡。 繼續閱讀..
台積電熊本廠催化，日本半導體可能質變走向專業分工 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電熊本廠 JASM 24 日開幕，預計第 4 季量產，被視為是日本重振半導體產業的關鍵。半導體業者認為，台積電可能催化日本半導體業產生質變，增加委外訂單，自過去的整合元件製造（IDM）模式，逐步走向專業分工。 繼續閱讀..
魏哲家開口一句話，索尼從採購談判轉為生產合作 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電熊本廠 JASM 24 日開幕，索尼總裁暨執行長吉田憲一郎回憶與台積電合資成立 JASM 的往事。他表示，3 年多前台積電總裁魏哲家對他說「台積電考慮在日本生產」，希望索尼能夠協助，直接促成了雙方生產合作。 繼續閱讀..
華為泰山 V120 單核心效能與 AMD Zen 3 差不多 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 跑分軟體 Geekbench 6 測試結果顯示，華為子公司海思開發的泰山 (Taishan ) V120 核心單核心性能，與 2020 年底量產的 AMD Zen 3 核心大致相當，可能代表華為技術未落後西方太多。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X Elite 單挑英特爾與 AMD 競品性能相當 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 11:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit Wccftech 報導，高通即將推出 PC 用 Snapdragon X Elite CPU，最新跑分軟體測試已出爐，12 核心版與 AMD 和英特爾處理器相當。 繼續閱讀..
AI 與中國市場需求刺激，大摩力挺京元電目標價 110 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外資摩根士丹利表示，半導體測試大廠京元電因為人工智慧市場的加溫，加上中國半導體市場的在地化需求拉抬業績，因此重申「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 110 元。 繼續閱讀..
美晶片法案額外補助最快本週公布，英特爾有望獲百億美元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 26 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）先前在英特爾代工活動線上演講提到，美國重拾全球領先地位必須持續投資，並需要「晶片法案 2」。根據外媒報導，美國商務部計劃最快將於本週公布晶片法案的額外補貼。 繼續閱讀..
NAND Flash 廠鎧俠、WD 傳 4 月下旬重啟合併協商 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 26 日 8:43 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）一度告吹的婚約再現曙光？據日媒指出，雙方可能將在 4 月下旬重啟合併協商。 繼續閱讀..
劉德音：感謝各界協助熊本晶圓廠興建，立志成正面影響企業 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 24 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電董事長劉德音在 24 日熊本晶圓廠的落成啟用典禮致詞，感謝日本政府的大力支持，提供各種關鍵的協助，也感謝合作夥伴包括 SONY 與 DENSO 分享在地經驗，也期望接下來豐田加入新擴建計畫，將帶來更多的動能。 繼續閱讀..
