Category Archives: 晶片

台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。

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輝達 GTC 大會 3/18 登場，全球 AI 題材最大盛會
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（NVIDIA）21 日宣布將於 3 月 18 日至 21 日於美國聖荷西舉辦 GTC 2024 大會，採線上與線下同步舉行，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳將親自主持和登場演講，暢談加速運算、生成式 AI 和機器人技術等最新突破；而 OpenAI、微軟、鴻海、廣達等輝達重量級夥伴也將出席，預計將有 30 萬人註冊參與 GTC，為全球 AI 題材的最大盛會。 繼續閱讀..

輝達財報優於預期掃陰霾，盤後股價大漲逾 9% 拉抬台積電表現
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布了截至 2024 年 1 月 28 日的 2024 財年第四季財報。財報顯示，公司第四季營收為 221 億美元，分析師預期 204.1 億美元，也較前一年同期成長 265%，較前一季成長 22%，因此拉抬盤後股價大漲逾 9%，也連帶推升代工夥伴台積電 ADR 由黑翻紅。

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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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