Category Archives: 晶片

解決半導體人才荒！美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 16:36 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

美國為解決半導體人才短缺問題，正努力培養本土人才，但仍有很大的差距，因為半導體產業高度依賴國外工程師和技術人員，但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難重重，因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。

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中國國產技術再突破？外媒拆解華為筆電：5 奈米晶片來自台灣非中國
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 14:46 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

華為在去年 8 月底，憑藉著 Mate 60 系列智慧手機款，華麗回歸 5G 智慧手機戰場；當時許多市場人士解讀，華為與中芯國際受到了美國制裁打壓，深蹲幾年後相關技術有所突破，因而引起了市場轟動，以及美國政府的高度關注。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（四）暫居優勢的 x86 雙雄該如何自力救濟？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

筆者在動筆本文之前，原先打算先撰寫『從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」』，但後來有鑑於「在資料中心，x86 雙雄的真正對手，搞不好根本就不是彼此，而是現有的大客戶」，就暫時將其束之高閣，避免讓讀者不小心陷入見樹不見林的狹隘觀點。 繼續閱讀..

中國車廠擴大使用非車規晶片，部分影響駕駛功能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國媒體引用供應鏈消息，一些中國車商考慮擴大使用非車規級商用晶片，以取代車規級晶片。汽車市場晶片應用迅速提升，2021 年疫情期間嚴重短缺，但 2023 年後，雖然供需失衡紓解，但消息人士仍警告，汽車產業 2024 年可能面臨晶片市場混亂的挑戰。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（三）為何自研晶片的門檻越來越低？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

回首 1990 年代的「RISC 諸神的黃昏」，再看到近幾年來以雨後春筍之勢紛紛冒出琳瑯滿目的系統單晶片（以智慧型手機為象徵），不禁讓人感到荒謬。在 1990 年代末期，隨著半導體製程技術的微縮化，從研發先進製程、興建晶圓廠、一路到設計晶片，成本持續節節高升，IBM 以外的「RISC 諸神」紛紛一個一個的無以為繼，為 x86 處理器徹底統治計算機工業的霸業，鋪好了康莊大道。

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