Category Archives: 晶片

地緣政治增加國際併購風險，徐秀蘭：擴產自建先於併購

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 18:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，在當前地緣政治因素的衝擊下，針對關鍵性技術的國際併購已經相當困難。然而，台灣企業在這其中困難要要加倍。所以，在經歷併購德商同業世創（Siltronic）失敗而甫出許多代價後，如今環球晶將擴產的策略由過去的併購，轉換成自建的模式，這樣的風險降低，且與效益提升，對企業發展也有更多的幫助。

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日本額外補助 9,000 億日圓，助台積電熊本蓋第二座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 17:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引述日本重要執政黨議員報導，計劃額外補助兩個關鍵半導體計畫 1.49 兆日圓（約 100 億美元）。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%，對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出，RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一的 SiFive，正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移，這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其，當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果，SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響，則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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第四季行動 DRAM 及 NAND Flash 合約價上漲，漲勢或延續至 2024Q1

作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:13 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新研究顯示，第四季行動 DRAM 合約價季漲幅預估擴大至 13%~18%。NAND Flash 方面，eMMC、UFS 第四季合約價漲幅約 10%~15%；由於行動 DRAM 獲利一直表現均較其他 DRAM 產品低，成為領漲項目。繼續閱讀..

日本 Rapidus：和台積電是互補關係、不是競爭

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

目標將次世代半導體（晶片）國產化、由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司 Rapidus 正在北海道千歲市興建 2 奈米（nm）工廠，而 Rapidus 會長表示，今後也打算興建第 2、第 3 座工廠，且也會位於千歲市，並稱和台積電等海外企業之間的關係不是競爭、而是互補。繼續閱讀..

加速下一代 AI 晶片開發，韓國新創 Rebellions 擬籌資 1 億美元

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 10 月 25 日 13:11 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

ChatGPT 帶動 AI 技術、應用服務蓬勃發展下，不僅 AI 專用硬體需求攀升，也希望從中提升運算效能、節省成本支出。韓國 AI 晶片新創 Rebellions 計劃從投資人籌資約 1 億美元，以加速開發下一代 AI 晶片。

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蘋果、高通強攻 Arm 架構 PC 處理器市場，x86 架構力保逾半壁江山

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

蘋果與高通陸續推出 Arm 架構 PC 處理器後，輝達 (NVIDIA) 也躍躍欲試，現在連三星也傳出加入戰局，讓採 x86 架構主宰 PC 處理器市場的英特爾與 AMD，許多合作夥伴都變成敵人。

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郭明錤：蘋果將推出 M3 系列晶片 MacBook Pro

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:15 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

IT 之家報導，在蘋果敲定將於 10 月 31 日舉辦「Scary Fast」主題特別活動後，天風證券分析師郭明錤發布推文表示，本次活動的重點預估為 M3 系列晶片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片；而蘋果如果在本次活動中發布前述三款晶片，則預估將搭載在 13 吋、14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型中。繼續閱讀..

IBM NorthPole AI 晶片整合記憶體架構，稱 12 奈米超越 4 奈米 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IBM 日前宣布開發出 NorthPole AI 晶片，號稱具備人類大腦運作，推論性能據稱超越 4 奈米製程的 GPU，適用於邊緣運算等領域。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧，11/6 發表天璣 9300

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器，對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會，號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相，2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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日本晶片設備銷售額續大減，逾四年來最大減幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本半導體（晶片）製造設備銷售額持續大減，9 月大減二成，創逾四年來最大減幅，不過 1~9 月銷售額仍創同期歷史次高。繼續閱讀..

ARM 陣營大舉攻進英特爾領土！大摩點名聯發科攜手輝達做 PC CPU

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:31 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝，有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片，大摩點名聯發科將成為輝達（NVIDIA）合作夥伴，共同規劃以安謀（Arm）架構打造電腦中央處理器（CPU），從手機市場跨足到 PC 領域，代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土，因此在法說會前重申「增持」評等。

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德儀財測遜、工業疲態擴大，盤後下探 2020 年低點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市 10 月 24 日盤後公布 2023 年第 3 季（截至2023年9月30日為止）財報：營收年減 14% 至 45.32 億美元，營益年減 29% 至 18.92 億美元，每股盈餘年減 25% 至 1.85 美元。繼續閱讀..

驍龍 8 Gen 3 首發機種！小米盧偉冰站台高通，意外秀小米 14 實機

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3，由小米 14 做為首發機種。有趣的是，小米 14 原預計週四（26 日）在新品發表會上亮相，結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。繼續閱讀..