Category Archives: 晶片

鎧俠、WD 合併新進展？傳將獲銀行 1.9 兆日圓融資承諾
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 9:01 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之間的合併協商有新進展，傳出將獲得銀行 1.9 兆日圓的融資承諾，只不過雙方的合併案據悉尚未能獲得對鎧俠進行間接出資的韓國 SK 海力士（SK Hynix）的同意。

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台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

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台積電：客戶庫存去化持續，但個人電腦與手機有需求穩定早期跡象
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 18:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電法說會預期，2023 年第四季若以 1 美元兌換新台幣 32 元的匯率基礎計算，營收落在新台幣 6,016 億至 6,072 億元，較第三季成長成長 9%~13%，第四季業績預計受惠 3 奈米技術強勁量產，部分成長受客戶持續庫存調整抵消。受美國的中國新制裁令影響，台積電整體營運衝擊非常有限。

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台積電 2023 第三季法說會詳盡全文
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今(19) 日舉行第三季法說會，由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望，以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾，第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..

黃仁勳返台攜鴻海建 AI 工廠！法人：未掀旋風大漲是這原因
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 14:25 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

撼動台美股市場的那個男人回來了！輝達執行長黃仁勳本週返台，並出席鴻海科技日活動，會中強調將與鴻海建立人工智慧（AI）工廠，並把 AI 工廠應用到各個產業，包括智慧城市與智慧電動車等，但這次並未掀起 AI 大漲炫風，國泰台灣 5G+ETF 基金經理人蘇鼎宇表示，主要是因為美國對中國新一波的晶片禁令即將啟動。

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