Category Archives: 晶片

美國限制中國半導體越嚴，反加速推動中國 AI 晶片自主化
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 10 月 17 日宣布出口管制更新條款，進一步擴大限制範圍，除原先就受到出口管制的 NVIDIA A100、H100 及 AMD MI200 系列產品以外，包含 NVIDIA A800、H800、L40S、L40、L4，以及 AMD MI300 系列、Intel Gaudi 2/3 等產品也都無法輸入中國，預期將加速中國 CSP 廠商採用自研晶片速度。 繼續閱讀..

外資上週連四天買超逾百億！本週關注美國 AI 大廠財報
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 15:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

證交所今日公布上週外資在集中市場買超 1,218 億元，其中賣超長榮航 43,653 張居冠，買超中信金 122,954 張最多。法人表示，統計外資已連四個交易日買超逾百億規模，回補活水湧入，台股順利攻上萬七，本週美國 AI 大廠將公布財報，可先聚焦在低基期 AI 族群。
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迎 AI、蘋果大單，傳台積 SoIC 明年產能跳增
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。 繼續閱讀..

DDR5 明年登主流，台廠 DDR4、DDR3 受惠
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流，再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳，全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段，預料未來市況好轉、產能恢復時，原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品，減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給，可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康，相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..

聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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