Category Archives: 晶片

聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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睽違三年台積電員工運動會恢復舉辦,創辦人張忠謀將親臨致詞

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在過去三年疫情期間停止舉辦的台積電員工運動大會,2023 年再度恢復舉行。然而,因為台積電將在 10 月 19 日舉行第三季法說會,在運動會的舉辦時間正好在法說會前的緘默期,所現場將不舉行記者會及媒體訪問,使得外界關心的市場狀況與公司營運面訊息,必須等到之後的法說會再行揭曉。

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南亞科第三季虧損擴大 EPS -0.81 元,預計第四季將改善

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 16:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 11 日舉行法說會,並公布第三季財報,在認列存貨跌價損失的衝擊下,南亞科第三季營收來到新台幣 77.36 億元,較第二季增加 10.1%,較 2022 年同期減少 29.8%,毛利率 -25.2%,較第二季減少 14 個百分點,較 2022 年同期轉負。稅後虧損 25.05 億元,較第二季擴大 11%,較2022 年同期轉虧,每股 EPS -0.81 元。

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專為 PC 市場而生,高通 Snapdragon X 處理器預計 10 月下旬發表

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日官網發表高級副總裁兼營運長 Don McGuire 署名文章,揭曉全新處理器系列 Snapdragon X,專為下代 PC 體驗打造,2024 年將是 PC 產業的轉類點,Snapdragon X 系列將帶來更高階性能、AI、連網及 PC 續航力。

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受惠 DRAM / NAND Flash 現貨價走揚,威剛 9 月營收創 22 個月新高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

受惠於 DRAM 及 NAND Flash 現貨價同步走揚,記憶體模組廠威剛 9 月重返年增與月增雙成長軌道,月合併營收 33.42 億元創 22 個月新高。威剛董事長陳立白不但看好兩大記憶體現貨價於 10 月、11 月將有感翻揚,第四季合約價也將上漲 10%~15%;價格向上走勢可望一路延續至 2024 年上半年,隨著記憶體產業正式進入多頭,公司營運及獲利動能也將同步更上層樓。

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天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科持續攻占市場

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後,新世代處理器競爭序幕就此揭開,10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭,各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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傳三星 Exynos 回歸 S24 系列,北美仍全線用高通晶片

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 11:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

由於三星自家研發的 Exynos 行動處理器良率不佳,三星 S23 系列手機全線採用高通(Qualcomm)特製的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器。但據韓媒獲悉,三星 Exynos 處理器有望回歸明年的 Galaxy S24 系列,並會視市場採用不同的處理器,以因應個別市場需求。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士獲美國無限期豁免!記憶體產能 2026 年恐大幅下滑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南韓總統辦公室 9 日宣布,美國已根據美國出口管制法規,將三星電子和 SK 海力士在中國記憶體廠指定為「經過驗證的最終用戶」(validated end users,簡稱 VEU),因此能在其中國廠安裝美國製的半導體設備,無需經過美國批准。 繼續閱讀..

外資看好創意營運給 1,800 元目標價,利多刺激股價衝漲停

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告中指出,據 9 月營收預估,IC 設計廠商創意 2023 年第三季營收符合預期。達成目標原因,在創意客戶委託設計 (NRE) 表現亮眼,達較第二季增加 83%,外資維持創意「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,800 元。

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記憶體銷售拖油瓶,市場預計三星第三季獲利將下滑近 80%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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MIT 發表全新光電混合運算智慧型網卡,能以 100Gbit/s 速度即時處理機器學習推論請求

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧型網卡(SmartNIC)的推出,人們可以享受到傳統網卡所沒有的可程式化能力,並開啟直接在網卡上進行資料運算與傳輸的新紀元。如今 MIT 麻省理工學院的研究團隊開發出名為「閃電」(Lightning)的混合式運算平台,該平台其實是一片具備可重組態架構的光電混合智慧型網卡,堪稱是當前第一個能即時處理機器學習推論請求的光子運算系統。  繼續閱讀..