Category Archives: 晶片

日本 Rapidus：和台積電是互補關係、不是競爭
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

目標將次世代半導體（晶片）國產化、由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司 Rapidus 正在北海道千歲市興建 2 奈米（nm）工廠，而 Rapidus 會長表示，今後也打算興建第 2、第 3 座工廠，且也會位於千歲市，並稱和台積電等海外企業之間的關係不是競爭、而是互補。 繼續閱讀..

郭明錤：蘋果將推出 M3 系列晶片 MacBook Pro
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

IT 之家報導，在蘋果敲定將於 10 月 31 日舉辦「Scary Fast」主題特別活動後，天風證券分析師郭明錤發布推文表示，本次活動的重點預估為 M3 系列晶片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片；而蘋果如果在本次活動中發布前述三款晶片，則預估將搭載在 13 吋、14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型中。 繼續閱讀..

聯發科對抗高通強大殺手鐧，11/6 發表天璣 9300
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器，對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會，號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相，2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

繼續閱讀..

ARM 陣營大舉攻進英特爾領土！大摩點名聯發科攜手輝達做 PC CPU
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝，有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片，大摩點名聯發科將成為輝達（NVIDIA）合作夥伴，共同規劃以安謀（Arm）架構打造電腦中央處理器（CPU），從手機市場跨足到 PC 領域，代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土，因此在法說會前重申「增持」評等。

繼續閱讀..

驍龍 8 Gen 3 首發機種！小米盧偉冰站台高通，意外秀小米 14 實機
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3，由小米 14 做為首發機種。有趣的是，小米 14 原預計週四（26 日）在新品發表會上亮相，結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。 繼續閱讀..

這次不熬夜但要「早八」，蘋果 10/31 舉辦 Mac 發表會
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 6:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早無預警地釋出今年第二次秋季新品發表會邀請函，特別的是，今年發表會時間為太平洋時間 10 月 30 日下午 5 點，也就是台灣時間 10 月 31 日上午 8 點。蘋果過往 10 月的活動都將以 Mac 為主，預計官方將會更新目前 Mac 陣容中的幾款產品。

繼續閱讀..