Category Archives: 晶片

延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

智慧家庭與個人化 AI 需求下，邊緣 AI 晶片扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

當代時空背景，智慧家庭為僅次智慧手機、手錶的 AI 應用，故隨著智慧家庭裝置滲透率提高，越來越多具 AI 功能設備滲透人類生活，進入大規模個人化時代。智慧家庭除了需要智慧家電，也需要感測器和能源管理系統，AI 部署將強化辨識和控制。

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聯發科小金雞達發科技 10 月上市，網通基礎加物聯網為發展重心
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技，今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示，達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力，持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片，加速客戶產品問世時間，使客戶產品與服務取得成功，成為最有價值的夥伴。

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英特爾 Core Ultra 處理器亮相，供應鏈有人歡喜有人憂
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術，首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片，同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片，市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

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中華電信攜手耐能智慧與訊奇，以 AI 科技打造安全智慧城市
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 11:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

中華電信與耐能智慧及訊奇等 2 家 AI 技術廠商深化合作，三方共同開創更安全、更智慧、更節能的智慧城市新風貌。在複雜的城市道路，需要強大 AI 演算法以及高規格軟硬體，以分析處理各種複雜的應用情景。此次合作中，由訊奇提供搭載耐能智慧 KL720 低耗能晶片的影像終端設備，結合中華電信提供的影像辨識演算法軟體，共同為提升智慧城市的治安防護貢獻一份心力。

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原廠底氣來了？記憶體 Q4 合約價漲定
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 8:48 |
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分類 半導體 , 記憶體

記憶體在經過史上最長的庫存調整期後，近期屬合約市場下游的業者，已被原廠通知 Q4 合約價要調漲，也讓走合約市場客戶在 9 月份可以有時間向其下游通知漲價，這一波漲價由 8-9 月份現貨市場開始反彈，走現貨的模組廠率先反應，報價則可快速反應，而合約市場則會在 Q4 陸續落實漲價。

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