Category Archives: 晶片

新運算平台持續推出加持信驊營運，外資給予目標價 2,550 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 10:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

歐系外資在最新研究報告中指出，雖然傳統雲端伺服器以及中國伺服器市場在 2023 年下半年仍沒有看到復甦的跡象，不過，在人工智慧應用的 AI 伺服器帶領下，目前預估第四季訂單有所提升，使得 IC 設計大廠信驊終於見到隧道的出口。因此，對於信驊，該外資雖然維持「中立」的投資評等。但是，目標價仍由原本的每股新台幣 2,590 元小幅下修到 2,550 元。

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Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi，成為兼具 CPU 和 GPU 的強權，也將融合兩者的「Fusion」與 APU（Accelerated Processing Unit）視為戰略核心（EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成），但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛，即便 21 世紀前幾年，靠 K8 庇蔭，讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就，但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..

蘋果 A17 Pro 會摧毀 Windows 電競掌機嗎？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 7:50 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

蘋果日前發表了最新的 iPhone 15 Pro 系列手機，除了換上 USB-C 接口以及將使用超過十年的靜音開關改成可客製化功能的按鈕，最大的亮點莫過於其搭載了具備台積 3 奈米製程的全新 A17 Pro 處理器，且該處理器很有可能摧毀才剛起步的 Windows 掌機，究竟是為什麼？

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採全大核心 CPU 架構，聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際，也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心＋4 個小核心 6 核心 CPU 架構，內建 190 億個電晶體的處理器，毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是，蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰，除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外，另一個不可忽視的對手，就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前，先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出，勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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