台積電以不超過 4.328 億美元額度，取得英特爾旗下 IMS 事業（奧地利商艾美斯電子束科技）10% 股份，預計第四季完成交易，推動 EUV（極紫外光）先進曝光技術的創新。業界持正面看法，而韓媒認為這將加劇 2 奈米製程的競爭狀況。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902 |
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 14 日 7:50 |
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AMD 在 2022 年 2 月 14 日，完成收購 FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列）第一大廠賽靈思（Xilinx），價值約 500 億美元（原先估值 350 億美元，被 AMD 股價上漲推高），創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性，使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
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隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
