Category Archives: 晶片

果粉不用等了！郭明錤：蘋果今年不會有 M3 MacBook
作者 |發布日期 2023 年 09 月 10 日 12:03 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

蘋果秋季發表會將在 9 月 13 日登場， 預計不會有 M3 MacBook，但原本傳聞蘋果將在 10 月舉辦的 M3 MacBook 發表會，不排除以新聞稿形式發布，現在天風國際證券分析師郭明錤表示，看起來到今年底前，蘋果應該都不會發售新款配備 M3 系列處理器的 MacBook 機型。

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摩爾定律死不了！台積研發六騎士壓軸登場：後摩爾定律「光」扮關鍵
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 21:31 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展今（8 日）舉辦半導體研發大師座談會，分享對於半導體展望和產業未來的看法。有趣的是，這次受邀的五位與談人，其中三位曾是台積電有名的「研發六騎士」，也讓台積電前研發處長楊光磊笑稱可以說是「類六騎士聚會」。 繼續閱讀..

台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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華為再放一招，官網推出「雙衛星通訊」 Mate 60 Pro+ 機款
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:36 |
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分類 5G , 手機 , 晶片

中國手機品牌華為（Huawei）在 8 月底突然開賣 Mate 60 系列機款、轟動全球手機市場後，稍早官網又推出了兩款新機，分別是 Mate 60 Pro+ 與摺疊機款 Mate X5；只是 Mate 60 Pro 機款還留有許多謎題未解，現在又推出 Mate 60 Pro+，也不免讓人好奇華為是否在此一機款上，搭載了比麒麟 9000s 更強大的晶片。

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群聯 8 月營收創 2023 年新高，前 8 個月營收年減 36%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果，合併營收為新台幣 39.9 億元，較7月份成長將近 18%，較 2022 年同期減少約 10%，為2023年以來單月新高。累計，2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元，較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

黃仁勳及 NVIDIA 高層持續出脫持股，股價超越 500 美元夢想漸遠
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，因為持續的人工智慧市場熱潮推動，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 目前有望在短短 5 季當中實現單季營收翻倍的目標。不過，儘管該公司的股票具有明顯的漲價潛力，但這家 GPU 製造商的公司人士在過去 12 個月內並未採取任何購買公司股票的行動。相反的，內部人士還開始了源源不斷的拋售股票動作。其中，黃仁勳 (Jensen Huang) 成為最新一位拋售公司股票的公司人士。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基，外資挺群聯目標價 500 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出，在具備 NAND Flash 較低成本優勢，加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升，另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年，而且群聯有機會提供控制器等產品，還有機會供應 HBM 的情況下，給予群聯 「優於大盤」投資評等，目標價由每股新台幣 470 元，提升至 500 元。

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外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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英特爾傳爭取到兩家「巨鯨」客戶，股價飆一年多新高
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:20 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場傳出，北京當局擴大禁止公務員甚至是國企員工使用 iPhone，暗示就連在中國政商關係良好的蘋果（Apple Inc.），也無法避開中美關係日趨緊張產生的衝擊。地緣政治風險日增，或許是英特爾（Intel Corp.）近來爭取到新客戶、股價逆勢跳漲的原因。 繼續閱讀..

延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..