晶片設計大廠聯發科 12 日晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣 9300 晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。
外媒指天璣 9300 晶片過熱，聯發科：錯誤報導應撤文更正 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 09 月 13 日 8:24 |
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Category Archives: 晶片
工研院攜手六大國際產業夥伴，掌握 2035 發展趨勢 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 09 月 12 日 17:07 |
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全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展面臨著挑戰，卻也蘊含無限機遇。工研院擬定「2035 技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力。
高通續供應蘋果 5G 數據機晶片，台半導體供應鏈受惠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 09 月 12 日 16:00 |
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高通（Qualcomm）於 11 日晚間宣布，已與蘋果公司達成協議，將繼續為蘋果提供 Snapdragon 5G 數據機射頻系統，進一步延伸到 2026 年。法人認為，除了台積電之外，包含封測端的日月光投控、京元電以及載板廠景碩、欣興等都將因此而受惠。 繼續閱讀..
第二季 NAND Flash 營收季增 7.4%，第三季成長逾 3% |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 12 日 14:50 |
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TrendForce 研究顯示，第二季 NAND Flash 市場需求仍低迷，供過於求態勢延續，使 NAND Flash 第二季平均銷售單價（ASP）續跌 10%~15%，
