Category Archives: 晶片

晶創 AI 超級電腦算力再增 100PF,預計年底建置完成

作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 11:11 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 尖端科技

AI 當道,國科會國網中心加速部署台灣算力,晶創方案 AI 超級電腦算力新增 100 Petaflops(PF),近日由台智雲以新台幣 33.5 億元得標,預計今年底建置完成;同時,國網中心預計明年在「大南方新矽谷推動方案」之下,啟動新 AI 超級電腦建置,並逐年將其算力提升至 200 Petaflops,加速智慧應用落地。

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英特爾在 VLSI 30 億美元專利爭端中獲關鍵勝利,威脅以往判決

作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在一場影響深遠的法律戰中,英特爾(Intel)於本週在德州的陪審團裁決中取得重大勝利,裁定 Fortress Investment Group 控制著 VLSI Technology。這一裁決可能推翻英特爾對 VLSI 支付的超過30億美元的專利侵權賠償。英特爾主張,由於 Fortress 同時控制 Finjan,且英特爾與 Finjan 於 2012 年簽訂了專利許可協議,該協議應該也適用於 VLSI,這是一家指控英特爾專利侵權的公司。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%,SK 海力士獲利空間遭壓縮

作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體(HBM)市場中,SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品,最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度,以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化,這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體,電力消耗減半

作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀(SoftBank)與英特爾(Intel)攜手合作,致力於開發一種新型的人工智慧(AI)記憶體,預計將大幅降低電力消耗,為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持,並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構,這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式,預計能將電力消耗減少約一半。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片,SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導,記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片,雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後,會敲定首批供貨規模及最終價格。

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淡季效應疊加庫存壓力,五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究,2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑,平均銷售價格(ASP)季減 15%,出貨量減少 7%,即便季末部分產品價格回升,帶動需求,但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元,季減近 24%。 繼續閱讀..

Cerebras Systems 推出尺寸最大晶片,推理速度超過輝達 Blackwell

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在全球半導體產業中,Cerebras Systems 最近創下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的 AI 晶片──WSE(Wafer Scale Engine),並在 AI 推理速度上超越了 NVIDIA 。這款晶片的尺寸是 8.5 英吋(約 22 公分)的巨大方形晶片,擁有驚人的 40 億個電晶體,這使得它在 AI 推理運算中達到每秒 2,522 個 token,比 NVIDIA 叢集(Cluster)快了約 2.5 倍。Cerebras 的資訊安全長 Naor Penso 在溫哥華的 Web Summit 大會中表示,這是全球最快的推理速度。 繼續閱讀..