Category Archives: 晶片

AMD 發表新筆電處理器系列,持續與英特爾競爭市占

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 在拉斯維加斯 CES 2023 展示一系列筆電處理器,包括首款採小晶片設計的處理器,即 5 奈米製程打造的 Zen 4 架構 Dragon Range 系列處理器。AMD 還推出新 4 奈米製程 Phoenix 系列處理器,Zen 4 架構和 RDNA 3 圖形架構,以及新 XDNA 架構 Ryzen AI 引擎。此為 AMD 收購賽靈思後,短短一年間採用的新技術,將專用 AI 引擎注入 AMD 最新筆電處理器。

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供應商減產奏效,預估 2023 年第一季 NAND Flash 均價跌幅收斂至 10%~15%

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 14:25 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,由於多數供應商已開始減產,2023 年第一季 NAND Flash 價格季跌幅將收斂至 10%~15%,削價競爭也在原廠啟動減產後獲控制。由於 NAND Flash Wafer 已近現金成本,跌幅將是最先獲控制的產品;企業級 SSD 為原廠消耗庫存的重要出海口,且利潤空間較大,是跌幅最深的產品。整體而言,NAND Flash 歷經 2022 下半年劇烈跌價,促使供應商積極減產,加上相較 DRAM 具有較高的價格彈性,故 TrendForce 預期 NAND Flash 價格下行週期會較 DRAM 提前終止。

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高通 CES 2023 秀整合駕駛輔助與數位座艙系統單晶片

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 8:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 CES 2023 宣布推出 Snapdragon Ride Flex,成為汽車產業當中首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列。並強調,以 Snapdragon Ride 平台產品組合在先進駕駛輔助和自動駕駛領域帶動全球發展動能。同時,偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作,攜手加速開發新一代數位座艙。

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鴻海車用布局再下一城,聯手 NVIDIA 共同開發自駕車平台

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 9:26 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

鴻海今日宣布與 NVIDIA 成為戰略合作夥伴,雙方將共同開發自動駕駛平台及自駕車。鴻海將生產基於 NVIDIA DRIVE Orin 晶片的電子控制器(ECU);同時,鴻海製造的電動車也將配備基於 DRIVE Orin ECU 和 DRIVE Hyperion 的感測器,以實現更高的自駕能力。

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