Category Archives: 晶片

雷蒙多：獲晶片法補助企業 10 年內禁赴中設立高階廠
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 15:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週二（9 月 6 日）在新聞發布會上宣布，透過《晶片法案（CHIPS Act）》取得補助金的企業 10 年內不能在中國打造尖端或先進科技設施，取得資金的企業只能在中國擴建服務當地市場的成熟製程節點工廠。

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韓媒：Chip 4 將防台積電、三星燒錢競爭，壯大英特爾
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國今年通過了眾所矚目的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），當中包括 520 億美元的本土先進晶片製造補助。韓媒分析，美國籌備由美日台韓組成的「Chip 4」晶片四方聯盟，表面上是要對抗中國新興科技發展，背地裡卻恐是想防止台積電、三星電子（Samsung Electronics）過度競爭，爭取時間壯大英特爾（Intel Corp.）。 繼續閱讀..

SiFive 兼容 RISC-V CPU 核心！為 NASA 下一代太空飛行運算提供動力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

無晶圓廠半導體 SiFive 今日宣布，其兼容 RISC-V 的 CPU 核心，為 NASA 最新高效能太空飛行運算（HPSC）提供動力，預計將成為未來載人和無人任務的支柱，包括月球和火星任務，其微處理器將根據與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年，價值 5,000 萬美元的合約進行開發。

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高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

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回顧歷史夢幻處理器：軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業（1980 年代後期至今）
作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

2018 年 7 月 26 日，IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉，慶賀代號「Silver Lake」（銀湖）的 AS/400（Application System/400）30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功，前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎，更是「Co-Designed」（軟硬體協同）虛擬機的真正源頭。

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