彭博資訊引述道瓊社報導,台積電正在評估在新加坡設立一座半導體廠。台積電對此表示,目前沒有具體計畫。
傳考慮在新加坡設廠,台積電:目前沒有具體計畫 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 20 日 8:22 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit |
市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
