IC 設計大廠聯發科 11 日宣布,推出最新智慧物聯網 (AIoT) 平台 「Genio」,為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場,將賦能客戶打造高階智慧物聯網產品,充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。
Category Archives: 晶片
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 11 日 3:30 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
力積電 4 月營收 73.27 億元創單月新高,累計前四個月年增逾五成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 10 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
力積電宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助,並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠,伴隨 4 月營收金額達 73.27 億元,較 3 月份成長 1.7%,較 2021 年成長 52.4%,再創歷史新高,且累計 2022 年前四個月營收達 280.35 億元,較 2021 年同期成長 54.1%,同創同期歷史新高的情況,力積電展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。
消費性電子產品需求低迷,5 月 NAND Flash wafer 價格率先轉跌 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 05 月 10 日 14:35 | 分類 記憶體 , 零組件 |
據 TrendForce 研究顯示,在價格反應較為敏感的 NAND Flash wafer,由於零售端需求自 3 月以來表現疲弱,



