使用單一晶片的處理器瀕臨極限,把多個晶片合而為一的新時代來臨,蘋果 3 月初發表的「M1 Ultra」處理器就是最佳實例。由於製程微縮的困難度不斷提高,合併多個晶片的先進封裝技術成了重要趨勢。 繼續閱讀..
多晶片時代來臨,台積電先進封裝看俏 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 06 日 15:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
自家產品不給力,聯發科首次打入三星高階手機處理器供應鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 06 日 12:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
南韓媒體表示,三星預計高階智慧手機產品線採用國內 IC 設計大廠聯發科行動處理器。三星已將聯發科行動處理器用在中階 Galaxy A 系列部分機款。這代表三星晶圓代工部門生產的 Exynos 系列行動處理器將失去更多市占率。
蘋果下一代 Apple Watch 或採用整合光學感測元件的 Micro LED 螢幕 |
| 作者 LEDinside|發布日期 2022 年 04 月 06 日 7:45 | 分類 Apple , Apple Watch , 晶片 | edit |
外媒報導,美國專利商標局(USPTO)公開蘋果 3 日提交的專利,將光學感測元件整合至 Micro LED 螢幕。 繼續閱讀..
